A-Z晶體(tǐ)及材料 加熱爐系列 樣品處理(lǐ)設備 電(diàn)池制備設備 分(fēn)析檢測設備 其他(tā)實驗室設備 技(jì )術支持/服務(wù)培訓
Idea
發布時間：2020-05-18
以下均為(wèi)實驗室日常實驗、展會交流及文(wén)獻閱讀中(zhōng)迸發的小(xiǎo)想法，部分(fēn)經過初步探究已得到可(kě)行性驗證，部分(fēn)屬于進行探索實驗但未得到理(lǐ)想的實驗結果，還有(yǒu)一部分(fēn)僅為(wèi)研究思路，暫時未進行實驗研究。将這些Idea彙于此處，希望可(kě)以集思廣益，共同探索，共同進步。
注: 1. 由于我們水平有(yǒu)限，結論僅供參考，錯誤疏漏之處歡迎指出，我們非常期待您的建議。
2. 歡迎您提出其它實驗思路或是提出新(xīn)的研究方向，我們相互交流學(xué)習。
3. 以下實驗案例及相關數據隻針對科(kē)晶設備，不具(jù)有(yǒu)普遍性。
4. 因為(wèi)涉及保密問題，以下數據僅為(wèi)部分(fēn)數據，歡迎老師與我們聯系，我們非常期待與您共同探讨學(xué)習。
·（1）鉑薄膜制備工(gōng)藝探索
·（4）等離子體(tǐ)濺射鍍矽
·（5）1h快速蒸鋁
·（6）Cu薄膜蒸鍍厚度探索
·（7）同樣尺寸靶材，濺射方向（直靶、斜靶、橫向靶）與最大鍍膜面積及鍍膜形貌的關系。
·（8）電(diàn)池粉是否能(néng)省略漿料混合直接熱壓成膜。
·（9）封裝(zhuāng)壓力與扣式電(diàn)池壽命是否存在關聯。
·（10）小(xiǎo)批量（<20mL）能(néng)否實現均勻混料。
·（11）如何利用(yòng)管式爐實現金屬無氧化退火。
·（12）不減小(xiǎo)粒徑的混料和減小(xiǎo)粒徑的球磨對比研究。
·（13）基片清洗對旋轉塗膜的影響。
·（14）基片表面粗糙度與所鍍膜層形貌之間的關聯。
·（15）如何提高球磨機的球磨粒度均勻性？
·（16）機械泵回油對鍍膜影響。
·（17）科(kē)晶輥壓機輥壓極限的初步探究。
·（18）使用(yòng)電(diàn)弧熔煉爐熔煉Al-Cu、Al-V金屬粉末
·（19）影響球磨效果的因素。
Copyright © 2019 合肥科(kē)晶材料技(jì )術有(yǒu)限公(gōng)司 版權所有(yǒu)
查看誠信檔案
